1. 像素封装：SMD1010 三合一 LED，像素间距：1.25mm，
采用 GOB 覆膜工艺；
2. 全模组无螺丝设计，卡扣式后盖，维护模组内部无需使
用工具即可拆卸；
4. 驱动 IC：PWM 芯片，刷新率≥4200Hz；
5. 白平衡亮度：600cd/m² ;
6. 色温：1000K 到 20000K 可调；
7. 低亮高灰：支持软件实现不同亮度情况下，灰度
10-24bit 任意设置，支持HDR3.0 高图像动态技术；
8. 抗震等级≥9 级；
9. 具有H2S 宽动态处理技术，解决主控机二次重复播放时
的衰减等现象；
10. 支持PPA 碗杯结构、点胶封装、单面发光，采用黑
色防眩光设计，减轻摩尔纹视觉主观效果≥80%；
11. 支持灯板出现短路时，灯板会自动保护，避免烧坏灯
板上的其他元器件，支持更换灯板后，校正参数自动回读
功能不需要人工操作；
12. 显示管理：设备可通过一体化控制平台实现模块化
统一管理，可对参数进行设置；
13. 支持一键点屏技术，开机后自动识别连接，无需重新
系统配置，支持联网一键下载程序文件和调试；
14. 支持模组级的 LED 灯防撞灯保护装置；
15. 具备防信号远程窃密技术，具备防电力远程窃密技术，
具备数据传输安全技术，采用网线传导加扰技术；
16. 采用纳米光学镀膜(真空镀膜)3D 防护技术，具备防
尘防水、防盐雾、耐高温高湿、耐黄变、抗静电、散热均
匀等功能特点；
17. LED 显示屏具有防摩尔纹膜技术，该技术至少包含散
射膜和增透膜；
18. LED 显示屏具有芯片级封装 LED 结构技术，在镀覆区
域设置黑色并且绝缘的覆盖层。
